著录信息
- 专利名称：芯片级封装方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201510457801.5
- 公开(公告)号：CN105140184B
- 申请日：20150730
- 公开(公告)日：20171121
- 申请人：常州银河世纪微电子股份有限公司
- 发明人：贾东庆
- 申请人地址：213022 江苏省常州市新北区长江北路19号
- 申请人区域代码：CN320411
- 专利权人：常州银河世纪微电子股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01L21/78,H01L21/304,H01L21/683
- 优先权：无
- 专利代理机构：常州市科谊专利代理事务所 32225
- 代理人：孙彬
- 审查员：卢青
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
晶圆,制备,绝缘保护胶,二次切割,切割,划片,贴膜,封装,芯片级封装,晶粒,导电凸块,二次涂覆,加工对象,生产效率,电磁波,探测仪,减薄,涂覆,背面,探测,剥离
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