著录信息
- 专利名称：改善热传导的LED芯片
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201220068780.X
- 公开(公告)号：CN202534678U
- 申请日：20120228
- 公开(公告)日：20121114
- 申请人：江苏新广联科技股份有限公司
- 发明人：郭文平,黄慧诗,谢志坚,柯志杰,邓群雄
- 申请人地址：214111 江苏省无锡市锡山区锡山经济开发区团结北路18号
- 申请人区域代码：CN320205
- 专利权人：江苏新广联科技股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01L33/10,H01L33/02,H01L33/64
- 优先权：无
- 专利代理机构：无锡市大为专利商标事务所 32104
- 代理人：曹祖良
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
衬底,键合,电极,反射层,导热基板,热传导,蒸镀,可靠性及寿命,衬底减薄,出光效率,连接,镀有,热阻,传导
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