著录信息
- 专利名称：一种封装芯片的基板结构
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201720008506.6
- 公开(公告)号：CN206388693U
- 申请日：20170103
- 公开(公告)日：20170808
- 申请人：深圳市汇顶科技股份有限公司
- 发明人：杨科,刘凯,曾珊珊
- 申请人地址：518045 广东省深圳市福田保税区腾飞工业大厦B座13层
- 申请人区域代码：CN440304
- 专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01L23/13
- 优先权：无
- 专利代理机构：北京合智同创知识产权代理有限公司 11545
- 代理人：李杰
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
基板,本实用新型,底材上表面,无规则流动,封装材料,基板特征,芯片封装过程,封装芯片,覆盖基板,基板结构,重新设计,特征点,导流,绿漆,模具,覆盖
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