著录信息
- 专利名称：无铅软钎焊料合金
- 专利类型：发明
- 申请号：CN200610151104.8
- 公开(公告)号：CN100534700C
- 申请日：20061206
- 公开(公告)日：20090902
- 申请人：深圳市亿铖达工业有限公司
- 发明人：王凤江,马鑫,吴建雄,吴建新
- 申请人地址：518101广东省深圳市宝安区西乡前进二路38号
- 申请人区域代码：CN440306
- 专利权人：深圳市亿铖达工业有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：B23K35/26
- 优先权：无
- 专利代理机构：哈尔滨市松花江专利商标事务所
- 代理人：荣玲
- 审查员：冯培连
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
钎焊,无铅,合金,钎料合金,焊锡,金属间化合物层,焊料,微电子表面,表面贴装,传统工艺,合金元素,焊锡球,焊锡丝,环保性,组合物,焊膏,焊盘,钎料,封装,剧毒
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