著录信息
- 专利名称：一种具备尺寸效应的混合型无铅焊料膏的制备方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201310646155.8
- 公开(公告)号：CN103639614B
- 申请日：20131204
- 公开(公告)日：20160817
- 申请人：马鑫,李明雨,深圳市亿铖达工业有限公司,东莞市亿铖达焊锡制造有限公司,亿铖达焊锡制造（昆山）有限公司
- 发明人：马鑫,李明雨,杨明
- 申请人地址：518000 广东省深圳市宝安区前进二路丽景城7栋13A08房
- 申请人区域代码：CN440306
- 专利权人：马鑫,李明雨,深圳市亿铖达工业有限公司,东莞市亿铖达焊锡制造有限公司,亿铖达焊锡制造（昆山）有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：B23K35/26,B23K35/14
- 优先权：无
- 专利代理机构：深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248
- 代理人：刘显扬
- 审查员：赵锐敏
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
焊点,焊料,微米级,超声振荡,焊料膏,低熔点特性,晶粒,尺寸分布,尺寸效应,机械搅拌,无铅焊料,多晶型,回流焊,纳米级,助焊膏,焊膏,钎料,制备,金属,引入,保留
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