著录信息
- 专利名称：无铅锡基软焊料
- 专利类型：发明
- 申请号：CN200610049847.4
- 公开(公告)号：CN100453245C
- 申请日：20060315
- 公开(公告)日：20090121
- 申请人：浙江亚通焊材有限公司
- 发明人：王大勇,顾小龙
- 申请人地址：310021浙江省杭州市江干区笕丁路22号
- 申请人区域代码：CN330104
- 专利权人：浙江亚通焊材有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：B23K35/26
- 优先权：无
- 专利代理机构：浙江杭州金通专利事务所有限公司
- 代理人：梁寅春
- 审查员：周文聘
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
无铅,焊料,电子行业,焊接对象,抗氧化,焊性,浸焊,锡基,封装
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