著录信息
- 专利名称：一种应用于SMT工艺的双馈贴片天线
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201620371082.5
- 公开(公告)号：CN205543227U
- 申请日：20160428
- 公开(公告)日：20160831
- 申请人：厦门松元电子有限公司
- 发明人：许慧云,凌志辉,刘济滨,邹海雄,张军志,林康,李太坤
- 申请人地址：361022 福建省厦门市集美区锦亭路1203号
- 申请人区域代码：CN350211
- 专利权人：厦门松元电子有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01Q1/38,H01Q1/48,H01Q1/50,H01Q9/04
- 优先权：无
- 专利代理机构：福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219
- 代理人：林祥翔;吕元辉
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
馈电点,介质板,金属辐射层,贴片天线,本实用新型,上介质板,下介质板,凹字形,凸字形,焊盘,焊接,天线技术领域,高温金属化,凹凸配合,封装效率,焊接效率,侧边,共形,减小,双馈,连通,天线,应用,保证
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