著录信息
- 专利名称：崩片机及崩片方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN200810130657.4
- 公开(公告)号：CN101621024B
- 申请日：20080702
- 公开(公告)日：20130619
- 申请人：楼氏电子(苏州)有限公司,美商楼氏电子有限公司
- 发明人：翁国军
- 申请人地址：215021 江苏省苏州工业园区苏虹中路379号
- 申请人区域代码：CN320506
- 专利权人：楼氏电子(苏州)有限公司,美商楼氏电子有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01L21/78,B81C5/00
- 优先权：无
- 专利代理机构：北京三友知识产权代理有限公司 11127
- 代理人：党晓林;徐敏刚
- 审查员：张虹
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
气缸,晶圆,冲轴,崩片,卡箍,崩片机,操作位置,卡紧,圆环,粘着,转动,转动地,固定,竖直,周围
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