著录信息
- 专利名称：磁体自动切割设备
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201220721655.4
- 公开(公告)号：CN203109771U
- 申请日：20121224
- 公开(公告)日：20130807
- 申请人：上海爱普生磁性器件有限公司,北京中科三环高技术股份有限公司
- 发明人：陈玮,陈巍强,魏强,饶晓雷,李纲
- 申请人地址：201800 上海市嘉定区城北路3210号
- 申请人区域代码：CN310114
- 专利权人：上海爱普生磁性器件有限公司,北京中科三环高技术股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：B24B27/06,B24B47/12,B24B47/00
- 优先权：无
- 专利代理机构：上海嘉和知识产权代理事务所(普通合伙) 31255
- 代理人：杨嘉和;纪关源
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
砂轮,固定装置,导轨,轴向,径向导轨,旋转,底座,磁体固定装置,固定,磁体中心,上料装置,自动切割设备,工作效率,控制装置,切割磁体,切割工作,轴线方向,自动送料,平行,浪费
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