著录信息
- 专利名称：一种软材料环和硬环氧树脂封装的二极管及其制备方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201210533917.9
- 公开(公告)号：CN102983107B
- 申请日：20121212
- 公开(公告)日：20160622
- 申请人：贵州雅光电子科技股份有限公司
- 发明人：杨长福,杨华
- 申请人地址：550025 贵州省贵阳市金阳高新产业开发园区都匀路12号
- 申请人区域代码：CN520111
- 专利权人：贵州雅光电子科技股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01L23/29,H01L23/31,H01L23/49,H01L29/861,H01L21/56,H01L21/60,H01L21/329
- 优先权：无
- 专利代理机构：贵阳中新专利商标事务所 52100
- 代理人：吴无惧
- 审查员：林少华
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
管座,二极管,软材料,环氧树脂,芯片,墩头,焊料,焊接,环氧树脂封装,封装材料,封装过程,间隙减小,紧密固定,使用寿命,影响芯片,影响压力,直接封装,引线头,异物,浇注,制备,传递,释放,加工
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