著录信息
- 专利名称：无机基板及其制造方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201310049387.5
- 公开(公告)号：CN103985807B
- 申请日：20130207
- 公开(公告)日：20161228
- 申请人：深圳大道半导体有限公司
- 发明人：李刚
- 申请人地址：518000 广东省深圳市南山区南头街道深南10128南山数字文化产业基地西塔508-3
- 申请人区域代码：CN440305
- 专利权人：深圳大道半导体有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01L33/48,H01L33/62,H01L33/64
- 优先权：无
- 专利代理机构：深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314
- 代理人：张约宗;张秋红
- 审查员：聂一琴
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
焊垫,底板,焊盘,围堰,无机基板,导电电路,第一表面,封装表面,互连金属,产业化生产,工艺和设备,第二表面,发光光源,无机材料,制造成本,低成本,制备,半导体,制造
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