著录信息
- 专利名称：旋转压片机上下导轨支架与其组件的打孔定位装置
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201410521553.1
- 公开(公告)号：CN104339190B
- 申请日：20140930
- 公开(公告)日：20170215
- 申请人：北京国药龙立科技有限公司
- 发明人：王雨田
- 申请人地址：102600 北京市大兴区北京生物工程与医药产业基地天荣街11号
- 申请人区域代码：CN110115
- 专利权人：北京国药龙立科技有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：B23Q3/00,B23B47/00
- 优先权：无
- 专利代理机构：北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
- 代理人：寇海侠
- 审查员：蔡福林
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
下导轨支架,打孔定位装置,上导轨支架,上下导轨,旋转压片,支架,转盘,零部件,定位装置加工,产业化生产,安装固定,导轨支架,规格统一,生产装配,系列组件,互换性,装配,合格率,加工,协调,维护
网站提醒和声明
免责声明：
本站为会员提供信息存储空间服务，由于更新时间等问题，可能存在信息偏差的情况，具体请以品牌企业官网信息为准。如有侵权、错误信息或任何问题，请及时联系我们，我们将在第一时间删除或更正。
版权声明>>
修改>>
申请删除>>
网页上相关信息的知识产权归网站方所有(包括但不限于文字、图片、图表、著作权、商标权、为用户提供的商业信息等)，非经许可不得抄袭或使用。本站不生产产品、不提供产品销售服务、不代理、不招商、不提供中介服务。本页面内容不代表本站支持投资购买的观点或意见，页面信息仅供参考和借鉴。
提交说明：
快速提交发布>>
查看提交帮助>>
注册登录>>
