著录信息
- 专利名称：具有结合的CPU和GPU的芯片器件,相应的主板和计算机系统
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201420188170.2
- 公开(公告)号：CN203930824U
- 申请日：20140417
- 公开(公告)日：20141105
- 申请人：超威半导体产品（中国）有限公司
- 发明人：谢铭,李有生
- 申请人地址：100080 北京市海淀区中关村科学院南路2号融科资讯中心C座北楼19层
- 申请人区域代码：CN110108
- 专利权人：超威半导体产品（中国）有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：G06F15/16
- 优先权：无
- 专利代理机构：上海胜康律师事务所 31263
- 代理人：李献忠
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
芯片器件,计算机系统,芯片插口,配置成,主板,连接
网站提醒和声明
免责声明：
本站为会员提供信息存储空间服务，由于更新时间等问题，可能存在信息偏差的情况，具体请以品牌企业官网信息为准。如有侵权、错误信息或任何问题，请及时联系我们，我们将在第一时间删除或更正。
版权声明>>
修改>>
申请删除>>
网页上相关信息的知识产权归网站方所有(包括但不限于文字、图片、图表、著作权、商标权、为用户提供的商业信息等)，非经许可不得抄袭或使用。本站不生产产品、不提供产品销售服务、不代理、不招商、不提供中介服务。本页面内容不代表本站支持投资购买的观点或意见，页面信息仅供参考和借鉴。
提交说明：
快速提交发布>>
查看提交帮助>>
注册登录>>
