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著录信息

  • 专利名称：用于电子设备的开口封堵结构及电子设备
  • 专利类型：实用新型
  • 申请号：CN201220453849.0
  • 公开(公告)号：CN202857177U
  • 申请日：20120906
  • 公开(公告)日：20130403
  • 申请人：北京天宇朗通通信设备股份有限公司
  • 发明人：姜志强
  • 申请人地址：101111 北京市通州区中关村科技园光机电一体化产业基地嘉创二路55号
  • 申请人区域代码：CN110112
  • 专利权人：北京天宇朗通通信设备股份有限公司
  • 洛迦诺分类：无
  • IPC：H05K5/02
  • 优先权：无
  • 专利代理机构：北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
  • 代理人：吴贵明;余刚
  • 审查员：无
  • 国际申请：无
  • 国际公开(公告)：无
  • 进入国家日期：无
  • 分案申请：无

关键词

扣合,开口封堵,电子设备,磁性件,可拆卸,卡口
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