著录信息
- 专利名称：一种半导电低烟无卤阻燃聚烯烃护套料及其制备方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201210382979.4
- 公开(公告)号：CN102863686B
- 申请日：20121011
- 公开(公告)日：20141217
- 申请人：江苏德威新材料股份有限公司
- 发明人：顾金云,栾珊珊,王兴宁,张丽本,戴红兵,陈敏,李小刚
- 申请人地址：215421 江苏省苏州市太仓市沙溪镇沙南东路99号
- 申请人区域代码：CN320585
- 专利权人：江苏德威新材料股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：C08L23/08,C08L33/08,C08K13/06,C08K9/06,C08K3/04,C08K3/22,C08K5/098,C08K5/20,H01B1/24,H01B3/44,H01B7/295
- 优先权：无
- 专利代理机构：苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
- 代理人：孙仿卫;汪青
- 审查员：张爱欣
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
半导电,聚烯烃,护套,分散剂,超高压电缆,阻燃聚烯烃,导电炭黑,导电性能,硬脂酸盐,油酸酰胺,原料配方,制备方法,综合性能,阻燃性能,混合物,硅烷偶,润滑剂,润湿剂,阻燃剂,树脂,芥酸,烟无,氧剂,酰胺
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