著录信息
- 专利名称：一种PCB板上芯片的封装结构
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201220738806.7
- 公开(公告)号：CN203103296U
- 申请日：20121228
- 公开(公告)日：20130731
- 申请人：富顺光电科技股份有限公司
- 发明人：沈维明,陈建顺,陈宇博,张真桂,杨佰成,王宝良
- 申请人地址：363000 福建省漳州市龙文区蓝田工业开发区富顺光电科技园
- 申请人区域代码：CN350603
- 专利权人：富顺光电科技股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01L23/544
- 优先权：无
- 专利代理机构：福州君诚知识产权代理有限公司 35211
- 代理人：曹元
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
定位结构,芯片封装,芯片,凸起,对角线,材料成型,封装结构,贴片机台,底面,精准,外侧
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