导热硅脂品牌前十导热硅脂行业10大品牌名录2026

十大品牌榜单更新时间：2026年01月25日(每月更新)，导热硅脂前十品牌榜单由CNPP品牌大数据研究院经过经过专业评审团研究和大数据筛选得出，并联合Maigoo网发布最终名单，榜单综合考虑了企业实力、品牌价值、市场营销、口碑评论、调研结果、消费者投票、品牌大数据分析等因素，上榜导热硅脂前十名录的有：DOWSIL陶熙、ShinEtsu信越、Laird莱尔德、WACKER瓦克、BERGQUIST、Fujipoly、MOMENTIVE迈图、Parker派克、德邦Darbond、JONES，榜单结果排序不分先后，仅供参考。

1. DOWSIL陶熙 (陶氏化学(中国)投资有限公司)

陶熙是陶氏公司旗下子品牌，由原道康宁更名而来，硅基技术及创新领域的全球领先企业。陶熙融合了陶氏和道康宁的优势，强化了其有机硅产品和解决方案在全球范围内众多行业应用中长期以来积累的技术专长。目前，陶氏公司在全球多个国家和地区拥有百余个制造基地，服务全球多个国家和地区的用户。

2. ShinEtsu信越 (信越有机硅国际贸易(上海)有限公司)

信越化工始创于1926年日本，全球知名高科技原材料的供应商，主要从事有机硅系列产品的研发与生产。信越集团制造的高性能有机硅产品多达4000多种，现已广泛应用于电子、电气、汽车制造、机械制造、化工、纺织、食品工业以及建筑工程领域，并在全球多个地区建立生产基地和销售网络。

3. Laird莱尔德 (杜邦中国集团有限公司)

莱尔德集团始创于1898年英国，主要从事电磁屏蔽材料、导热界面材料的设计和制造以及提供无线应用和天线产品的一整套系统及解决方案的全球型公司，广泛应用于电信、数据通讯、手机等行业。2021年，全球知名化工企业杜邦公司完成了对Laird高性能材料业务的收购。

4. WACKER瓦克 (瓦克化学(中国)有限公司)

成立于1914年德国，全球知名的有机硅密封胶制造商，引导全球硅化学和乙烯化学发展的大型跨国公司。瓦克积极开发各种智能型解决方案和具有前瞻性的技术，先后推出了有机硅、聚合物及高性能材料等产品，致力于以创新的化学解决方案助力客户实现产品性能提升与技术突破，目前其产品已被广泛应用于电子、汽车、建筑和新能源等行业。

5. BERGQUIST (汉高(中国)投资有限公司)

BERGQUIST成立于1964年美国，是汉高于2014年收购的热管理解决方案品牌开发商和制造商，主要提供液态导热填隙剂、导热垫片、导热胶、相变材料、导热硅脂等界面导热材料以及导热绝缘金属基板等产品，广泛运用于汽车、消费电子、电信/数据通信、计算机以及智能手机通信。

6. Fujipoly (富士浦贸易(深圳)有限公司)

富士高分子工业由美国道康宁及日本中外株式会社于1978年合资建立，为工业用硅胶导热产品的综合制造商，主要从事硅胶基材的导热材料、压出成型产品、连接电器讯号的导电产品，以及其他复合产品的生产与销售，涵盖SARCON导热介面材料、压出成型产品、导电条等产品。

7. MOMENTIVE迈图 (迈图高新材料(南通)有限公司)

始于1938年美国，原GE-Toshiba，迈图高新材料集团旗下品牌，出色的有机硅产品及其关联产品的生产商，业务涉及有机硅，石英和陶瓷行业的高科技材料解决方案供应商，能够提供多种化学成分、多种粘结用途、多种产品档次的全系列厨卫专用防霉类密封、清洁产品。

8. Parker派克 (派克汉尼汾流体传动产品(上海)有限公司)

Parker Chomerics成立于1943年，上世纪九十年代被派克汉尼汾集团收购，现隶属于派克工程材料集团，专业为全球各个领域的公司提供各种EMI电磁干扰屏蔽产品、热管理产品以及注塑成型塑料解决方案，广泛运营于IT、通用工业、军事与航空、生命科学、电信设备、汽车电子、消费类电子等产品领域。

9. 德邦Darbond (烟台德邦科技股份有限公司)

德邦科技成立于2003年，为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业技术服务的上市公司（股票代码：688035），专注研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。

10. JONES (北京中石伟业科技股份有限公司)

中石科技创办于1997年，主要从事电磁兼容、屏蔽及导热等产品自主研发和生产的上市公司（股票代码：300684），产品涵盖热管理材料、人工合成石墨材料、电磁屏蔽及IP密封材料、EMI滤波器、信号滤波器、EMI/EMC设计咨询和整改等众多业务领域。

知名（著名）品牌：含十大品牌 + 飞荣达科技，天脉导热TIANMAI，金戈JINGE，Honeywell霍尼韦尔，博恩BORNSUN，超频三，酷冷至尊CoolerMaster，利民Thermalright

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