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广东汉瑞通信科技有限公司成立于2014年，是专业从事半导体光通信核心器件LD（激光二极管）芯片、封装的规模生产、研发和应用开发的高科技企业。秉承“团队、责任、效率、创新”的经营理念，致力于为光通信行业提供高速的高端芯片封装的解决方案。汉瑞通信由天瑞集团投资，依托美国硅谷实验室，引进国际知名的技术管理团队，由留美博士以及国内在光通信、封装、热学、材料等领域有丰富经验的技术和管理人员组成，有较强的技术和管理背景，主要团队管理者曾在跨国公司任职。

汉瑞通信第一阶段已于2014年12月投产，面积3400平米，60人，汉瑞通信总产能到2017年底TO56产线将达到1KK/月，TO46产线将达到500K/月，主要生产光通信核心器件2.5G、10G、25G、40G、100G等芯片、封装。主要客户华为、中兴、九州等。

汉瑞通信生产的产品包括2.5G、10G、25GTO封装，40G、100GCOB封装是目前在光通信LD行业中的高端发射激光器产品；

TO56产线采用从日本进口先进的设备，有自动封装设备，自动封帽设备。厂房面积占3400平米，无尘车间达2500平米；

TO46产线于2016年9月规划，主要设备采用进口设备。

2017年员工达到100人，其中生产管理人员本科学历占75%。