柏承科技(昆山)股份有限公司于2000年坐落在江苏省昆山市陆家镇合丰开发区内，厂区占地面积6.2万平方米，员工800余人，月产能可达4.5万平方米之手机主板。

柏承科技(昆山)股份有限公司主要生产高精密度印制线路板、HDIPCB、与HDI软硬结合板(Rigid-Flex-HDI-PCB)的研发、生产和销售，产品目前广泛用于手机、耳机、计算机、消费电子、通信、工控、医疗等领域。公司客户分布于中国、美国、日本、韩国、泰国等。以该行业内翘楚之品牌客户为主要合作对象，并与客户建立稳定之合作发展。

柏承科技(昆山)股份有限公司拥有多项专利技术，研发实力雄厚。目前更积极投入Micro-LED之研发生产。生产设备以高自动化、高智能化、绿能、环保、减排等方向使用更新增MSAP製程。

公司绩效已多年连续保持稳定成长，潜力无穷，未来目标要以优秀技术，提供多元之综合解决方案，打造多品种产品配套技术服务，为客户提供可行，优质之产品供应为终极目标。