云联半导体

合肥云联半导体有限公司成立于2020年6月，是一家专注于音频处理芯片,国网电力等行业专用高性能芯片，和特殊领域专用芯片的设计公司。公司总部位于合肥市高新区创新产业园，在北京，深圳和上海设有办事处。

公司产品主要包括音频功放芯片、国网电力芯片、模拟信号链芯片、超低功耗蓝牙SOC、超低功耗32位MCU、光通讯加密芯片，主要应用于专业音视频，广电系统，车载音视频，国网电力，工业控制，储能，BMS控制板，医疗显示类产品，以及蓝牙室内定位，蓝牙低功耗组网，蓝牙智慧场景等物联网领域。

云联半导体拥有设计能力强大和设计经验丰富的团队，核心成员具有多年ASIC/SOC芯片开发经验，熟悉模拟、数字和后端技术，精通设计、仿真以及流片、封装、测试全流程，在接口性IP、CPU、显示驱动、图像、音频处理，无线通讯等领域均有深厚技术积累。公司秉承”持续创新，精耕细作，分享共赢的理念，始终向客户提供高性能高品质的芯片，帮助客户快速推出新产品，并建立长期稳定的合作关系。