芯片十大品牌

2024年芯片十大品牌

十大芯片设计企业,半导体芯片-集成电路设计企业排行,IC芯片设计有哪些
芯片什么牌子好?经专业评测的2024年芯片十大品牌名单发布啦!居前十的有:Intel英特尔、NVIDIA英伟达、SAMSUNG三星、Qualcomm高通、海思Hisilicon、联发科Mediatek、AMD、SK Hynix海力士、Broadcom博通、TI德州仪器等,上榜芯片十大品牌榜单和著名芯片品牌名单的是口碑好或知名度高、有实力的品牌,排名不分先后,仅供借鉴参考,想知道什么牌子的芯片好?您可以多比较,选择自己满意的!芯片品牌主要属于商标分类的第9类(0901、0910、0913)、第42类(4220)。
榜单更新时间:2024年04月15日(每月更新)
所属公司:英特尔(中国)有限公司,英特尔成立于1968年,是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商,风靡全球的芯片供应商,世界500强,专业从事研发生产微处理器、芯片组、板卡、系统及软件的科技巨擘。英特尔正转型为一家以数据为中心的公司,推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破。(由CN10/CNPP品牌研究员专业测评)
所属公司:英伟达半导体科技(上海)有限公司,始于1993年,1999年发明可编程GPU(图形处理器),专注于以设计智核芯片组为主,3D眼镜等为辅的科技企业,持有1,100多项美国专利,其交互式图形产品可广泛用于从平板电脑和便携式媒体播放器到笔记本与工作站等各种设备之上,1999年在纳斯达克公开挂牌上市。(由CN10/CNPP品牌研究员专业测评)
所属公司:三星(中国)投资有限公司,三星始于1938年韩国,全球知名的大型跨国企业集团,旗下拥有三星电子、三星物产、三星航空等下属企业,涉及电子、金融、机械、化学等众多领域,在动态存储器、静态存储器、CDMA手机、电脑显示器、液晶电视、彩色电视机等产品中保持着世界市场占有率前列的位置。(由CN10/CNPP品牌研究员专业测评)
所属公司:高通无线通信技术(中国)有限公司,高通创于1985年美国,世界领先的无线科技创新者,全球较大的无线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商,其主要产品包括手机处理器芯片“骁龙”、射频基带芯片、电源管理芯片、GPU和NPU等。高通致力于发明突破性的基础科技,为手机、汽车、移动计算、网络设备和物联网等行业带来变革。(由CN10/CNPP品牌研究员专业测评)
所属公司:华为投资控股有限公司,海思成立于2004年,前身为1991年成立的华为集成电路设计中心,是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司,其推出的麒麟、巴龙、鲲鹏和昇腾等芯片,在手机移动终端、通信、数据中心、AI等领域具有领先优势。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧交通及汽车电子、显示、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。(由CN10/CNPP品牌研究员专业测评)
所属公司:联发博动科技(北京)有限公司,联发科技始于1997年,台湾上市公司,世界尖端的系统单芯片供应商,全球领先的无晶圆半导体公司,核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子,生产有天玑系列芯片,其在智能电视、语音助理设备、安卓平板电脑、功能手机等芯片技术在市场上具有领先的地位。(由CN10/CNPP品牌研究员专业测评)
所属公司:超威半导体产品(中国)有限公司,AMD始于1969年美国,全球知名的半导体厂商,专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器,包括CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等,以及提供闪存和低功率处理器解决方案。其凭借推出的高性能和高性价比的锐龙系列处理器,及“AMD YES”的口号受到广大消费者欢迎。(由CN10/CNPP品牌研究员专业测评)
所属公司:SK海力士半导体(中国)有限公司,海力士成立于1983年韩国,是以生产和提供电脑和移动设备产品等IT设备必需的D-RAM和NAND闪存为主力产品的企业。作为全球领先的半导体厂商,SK海力士在韩国利川与青州、中国无锡与重庆设有四个生产基地,并在全球建立了四个研发中心与十个销售机构。(由CN10/CNPP品牌研究员专业测评)
所属公司:安华高半导体科技(上海)有限公司,博通始于1991年美国,全球领先的有线和无线通信半导体公司,WLAN芯片领域佼佼者,专注于为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界广泛并且一流的片上系统和软件解决方案。博通拥有2600多项美国专利和1200项外国专利,拥有语音、视频、数据和多媒体的有线和无线传输等广泛的知识产权组合。(由CN10/CNPP品牌研究员专业测评)
所属公司:德州仪器半导体技术(上海)有限公司,TI德州仪器始于1930年美国,世界较大的模拟电路技术部件制造商,以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事设计、制造、测试并在工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场销售模拟和嵌入式半导体。德州仪器在全球25多个国家设有制造、设计或销售机构。(由CN10/CNPP品牌研究员专业测评)
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英特尔成立于1968年,是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商,风靡全球的芯片供应商,世界500强,专业从事研发生产微处理器、芯片组、板卡、系统及软件的科技巨擘。英特尔正转型为一家以数据为中心的公司,推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破。
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AMD始于1969年美国,全球知名的半导体厂商,专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器,包括CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等,以及提供闪存和低功率处理器解决方案。其凭借推出的高性能和高性价比的锐龙系列处理器,及“AMD YES”的口号受到广大消费者欢迎。
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Apple M系列芯片是苹果公司自研的PC处理器产品,于2021年推出的第一代产品,采用 SoC芯片架构,是行业内较早将SoC芯片设计应用在专业级的系统上的产品,将中央处理器、图形处理器、神经网络引擎、各种连接功能以及其他众多组件全部集成在同一块芯片上,以强大的性能、精心打造的技术和领先的能效著称。
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龙芯中科是国产自主CPU的引领者,作为自主生态的构建者,全面掌握CPU指令系统、处理器IP核、操作系统等计算机核心技术。龙芯中科主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务,龙芯系列产品广泛应用于电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域。
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飞腾信息是国内领先的自主核心芯片提供商,PK 生态引领者,飞腾公司致力于飞腾系列通用计算微处理器的设计研发和产业化推广,提供基于国际主流技术标准、中国自主先进的全国产信息系统整体解决方案,飞腾主要提供服务器CPU、桌面CPU、嵌入式CPU三大系列,打造了基于飞腾平台的云计算全栈、边缘计算全栈、终端全栈、嵌入式全栈生态。
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申威处理器是由上海高性能集成电路中心研制的全国产处理器,已形成申威高性能计算处理器、服务器/桌面处理器、嵌入式处理器三个系列的国产处理器产品线,以及申威国产I/O套片产品线,申威处理器具有完全自主可控、运行稳定可靠、产品路线清晰、产品系列全等特点,申威处理器由成都申威进行产业化推广。
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兆芯创立于2013年,致力于通过自主创新与兼容主流的发展路线,推动信息产业的整体发展。兆芯同时掌握中央处理器、图形处理器、芯片组三大核心技术,具备相关IP自主设计研发的能力,已成功研发并量产多款通用处理器产品,拥有开先、开胜两大系列产品,兆芯开先®KX-6000系列处理器是国内首款主频达到3.0GHz的国产通用处理器。
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华为鲲鹏是海思推出的处理器芯片,华为鲲鹏聚焦计算架构创新、处理器和开源基础软件的研发,以及华为云服务,致力于推动鲲鹏生态发展。海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司,海思致力于为智慧城市、智慧家庭、智慧出行等多场景智能终端提供解决方案。
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海光信息成立于2014年,是国内重要的计算机芯片设计企业,主要从事高端处理器、加速器等计算芯片产品和系统的研究开发,产品涵盖通用处理器和协处理器。海光CPU系列产品兼容x86指令集以及国际上主流操作系统和应用软件,被广泛应用于互联网、电信、金融、能源、交通等重要行业或领域。
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成立于2018年,国内颇具实力的智能网芯片提供商,致力于端云一体全栈产品开发、生产、销售的现代化企业。平头哥公司拥有较强的研发实力和生产能力,旗下业务包括数据中心人工智能芯片、处理器IP授权等,实现芯片端到端设计链路全覆盖的全产业链,目前已推出玄铁处理器、倚天处理器芯片、含光人工智能芯片、羽阵RFID芯片等多个系列。
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Apple苹果创立于1984年美国,全球知名的高科技公司,其A系列芯片是iPhone专用手机处理器,一直以来以强大的性能著称,其于2010年推出了初代自研芯片A4,现已更新至A16,采用台积电4纳米工艺打造,以强大的CPU性能和较低的功耗在手机处理器领域处于领先地位。
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高通创于1985年美国,全球知名的无线科技创新者,旗下骁龙系列芯片是安卓手机领域领先的手机处理器,具有高性能、低功耗、智能化以及全面的连接性能表现,其于2007年推出第一代产品骁龙S1,现已发展出骁龙8Gen2、骁龙7+Gen2等一众优秀产品。
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联发科始于1997年,中国台湾上市公司,世界尖端的系统单芯片供应商,全球领先的无晶圆半导体公司,推出有helioX系列、P系列、天玑系列手机处理器,其中于2019年发布的天玑系列芯片是其旗舰产品,从天玑1000到天玑9200,凭借着强大的性能和出色的功耗控制在安卓手机市场占据主导地位。
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三星始于1938年韩国,全球知名的大型跨国企业集团,旗下三星半导体于2011年自主设计研发了Exynos系列处理器,主要应用在智能手机和平板电脑等移动终端上,现已推出有Exynos1080、Exynos2100、Exynos2200等优秀的手机处理器。
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海思成立于2004年,前身为1991年成立的华为集成电路设计中心,是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司,其推出的麒麟、巴龙、鲲鹏和昇腾等芯片,在手机移动终端、通信、数据中心、AI等领域具有领先优势。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧交通及汽车电子、显示、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。
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紫光展锐隶属于紫光集团旗下,由展讯与锐迪科合并而来,是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。紫光展锐具备稀缺的大型芯片集成及套片能力,产品包括移动通信中央处理器,基带芯片、AI芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片等,业务覆盖全球120多个国家和地区。
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芯片的主要材料是什么

芯片主要由什么物质组成

说到手机芯片的原料,很多人想到了硅,其实除了这么一个原料之外,还有一个比较重要的原料就是金属铝。到现在为止,铝已经成为了芯片组成重要的金属材料,现在铜已经完全被淘汰了。

芯片的主要作用

芯片的的作用其实可以很广泛,它不止可以被安装到我们平常使用的电脑里,它的作用其实是非常广阔的,在我们平常的生活里其实到处都有芯片,它在我们的手机里存在着;在电视机里;在空调里;在热水器里;遥控器这个小东西也是离不开它的。芯片在我们的生活里处处可见,没了芯片的生活里可以说是没了科技,它是一个电器里面的灵魂。

芯片怎么制造的

通过筛选和熔炼,冶炼出高纯度的硅,制成硅锭,之后再用切割机切割成薄片,也就是晶圆;晶圆需要进行一些处理,再进入光刻环节。这有点类似于胶片感光的原理,通过紫外线照射,把预先设计好的电路图,刻到光刻胶层 。然后再经过:蚀刻、离子注入、电镀、抛光等,将极其复杂的电路结构,在晶圆上制造出来。最后测试、切割、封装,就成为了我们平时能够看到的CPU芯片。

芯片原理

芯片的工作原理是将电路制造在半导体芯片表面上,从而进行对输入的指令进行运算与处理。