厦门芯达茂微电子有限公司成立于2018年2月，注册资本7800万元，是一家半导体芯片及方案设计公司，竭力于第三代半导体的研发、设计和应用。

公司拥有高素质的第三代半导体研发团队，经过三年的产业化研发、量产改进、市场验证，现已提出36项专利。2019年公司隔离式栅极驱动IC面世，2020年IGBT单管、模块顺利量产，2021年GaN/SiC JBS、MOS器件正式上市。芯达茂竭力于技术创新，持续研发投入，未来将推出更多品类的芯片，不断丰富产品组合，为客户提供更多选择。

公司产品主要应用于家电、新能源等领域，为电机控制、逆变器、UPS、新能源汽车、光伏、工业电源企业提供新一代半导体产品的国产替代及技术支持。

公司坚持以客户为中心的理念，希望能进一步跟国内的系统应用公司深度配合，一起打破国外垄断，形成属于国内系统厂商真正的战斗力。