深圳市立可自动化设备有限公司创立于2013年,是一家致力于为传统封装,先进封装制程提供专业的植球解决方案及2D/3D AOI解决方案的国家级专精特新“小巨人”企业。企业围绕精密植球技术、2D/3D视觉检测技术,依托高速成长的Cmos、Memory,2.5D封测市场、构建完善的封测智能制造装备产品矩阵及解决方案。已逐渐成为国内半导体封测行业,精密植球装备及AOI视觉检测装备的代表性供应商。
| 标准号 | 标准名称 | 发布日期 | 实施日期 | 标准详情 |
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装(FLGA)的设计指南 | 2025-12-31 | 2026-07-01 | 详情 |