成立于2019年，专业的高密度电子互连解决方案集成商，知名电路板品牌，主要生产半导体封装基板、类载板、高密度互连板等产品，广泛应用于手机、联网设备、消费电子、汽车、医疗等领域

安捷利美维电子（厦门）有限责任公司成立于2019年，由安捷利实业（港交所：1639）及厦门半导体投资集团等，共同出资45亿人民币设立，资产总额近70亿元人民币。总部位于厦门，拥有5家全资子公司，生产基地分布于广州黄埔和上海松江，网络及业务发展遍布全球，有近8,000名员工，其中专业技术人员占比超25%。安捷利美维被誉为国内半导体集成电路封装基板企业及高密度互连技术先驱。

自创立以来，安捷利美维一直专注发展成为高密度电子互连解决方案集成商，公司四大主要产业板块包含半导体封装基板（ IC Substrate）、类载板（SLP）、任意层高密度互连板（Anylayer HDI）以及软硬结合板、软板及组装软板（Rigid Flex, Flex&Flex Assembly），产品广泛用于手机、联网设备、消费电子、汽车、5G、商用通讯、数据中心、物联网、工业、医疗等领域，为全球高端企业客户提供优质的产品和服务。