成立于1937年，全球领先的半导体和显示制造设备供应商，主要涉及与半导体制造过程中的最终产品相对应的“后端”设备，包括晶圆切割成芯片的划片机和用于减薄芯片的研磨机等

DISCO Corporation主要涉及半导体、LCD、印刷电路板制程设备等领域，从晶圆刻蚀机到晶圆清洗设备、测量、晶圆图案检查以及直接成像系统等都有所涉猎。其在单晶圆清洗设备市场的占有率高达54.9%，是全球领先的半导体和显示制造设备供应商。迪思科科技（中国）有限公司是DISCO Corporation在中国设立的位于上海市张江高科技园区的日本分公司。

DISCO Corporation是一家专注于半导体制造设备的日本公司，主要涉及与半导体制造过程中的最终产品相对应的“后端”设备，包括晶圆切割成芯片的划片机和用于减薄芯片的研磨机等。作为半导体量产所需的晶圆切割机和研磨机市场上的全球大型厂商，DISCO Corporation在这两个领域的市场份额达到70%至80%。此外，目前占据DISCO Corporation营收比重约25%的功率半导体制造设备也呈现出强劲的需求。

DISCO Corporation计划在印度建立一个中心，为客户提供支持，并将其作为面向印度新兴半导体产业的营销基地。这一举措将有助于DISCO Corporation进一步扩大在印度市场的份额，并为印度半导体制造商提供更好的技术支持和服务。同时，这也反映出印度作为一个新兴半导体市场的潜力和吸引力，以及DISCO Corporation对全球业务扩张的重视程度。