创于1980年美国，全球领先的晶圆制造设备、技术和服务提供商，面向薄膜沉积/等离子体刻蚀/光刻胶去胶/硅片清洗提供多种市场领先的产品组合，主营刻蚀设备、薄膜沉积设备和清洗设备，居于刻蚀设备行业领导地位，于1994年进入国内市场

Lam Research成立于1980年1月，总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特，股票代码： NASDAQ：LRCX。

从手机和计算设备到娱乐系统和越来越“智能”的汽车，日常生活中使用的很多常见产品中都有先进的微芯片。电子产品随处可见，没有它们的生活无法想象。生产这些微小而复杂的设备芯片需要用到数百个单独的步骤，其中包括重复执行的一系列核心工艺流程。为了顺利进行生产，半导体制造商需要精密的工艺流程和制造设备。泛林集团与客户紧密合作，为他们提供所需的产品和技术，帮助他们取得成功。通过提供关键的芯片加工能力，泛林集团的产品成为制造商实现新电子设备设计的重要环节。

市场对更快、更小、更强大的低功耗型电子器件的需求推动着新的制造策略的发展，以便能够制造出具有精密的紧凑封装构件和复杂3D结构的先进器件。要生产当今市场需要的前沿微处理器、存储器件和众多其他产品绝非易事，需要不断创新，开发出强大的加工解决方案。

通过协作和利用多个领域的专业知识，泛林集团继续开发新的功能，以满足这些日益复杂的器件的生产需求。泛林集团的创新性技术和生产力解决方案涵盖了晶体管、互连、图形化、先进存储器、封装、传感器、模拟与混合信号、分立式元件与功率器件以及光电子与光子器件，可提供广泛的硅片加工能力，满足新的芯片和应用的生产需要。

用于制造当今先进的芯片的半导体工艺面临着严峻挑战，需要突破物理和化学的界限，采用纳米级构件、新材料和日益复杂的3D结构。为满足新芯片设计中不断变化的制造需求，需要在原子尺度上进行精密控制。

为了保障在芯片进入晶圆厂时，这些新的工艺技术已经可用于生产，泛林集团的科学家和工程师对客户的生产需求了如指掌。泛林集团面向薄膜沉积、等离子体刻蚀、光刻胶去胶和硅片清洗提供多种市场领先的产品组合，它们是互补性加工步骤，用于整个半导体制造过程中。为了支持先进工艺监测和关键步骤控制，泛林集团的产品组合包括一系列高精度质量计量系统。