成立于1992年德国，全球微电子行业中贴片、微组装和返修设备的先进供应商，专注于提供创新的半导体后道封装设备，特别是倒装焊设备、光电贴片机、适应各种工艺的精密贴片设备以及电子联装中的SMT返修工作台设备，并为所有返修或微组装应用提供创新的设备方案

自1992年初创于一所简陋的公寓到现在，Finetech已经成长为全球微电子行业中贴片、微组装和返修设备的先进供应商。

1989年两德统一后不久，一名来自柏林的工程师——基于一种能够将两个物体对位并贴装到一起的专利理念——之后被称为FINEPLACER® 工作原理，创造了第一套贴片组装系统。这种只有一个移动部件和一个固定分光镜的系统是一项实实在在的伟大的创新——一个构造简单的平台却能实现超精确的贴片组装。

Finetech的超高精度贴片系统适用于世界上精确、复杂的微组装应用。亚微米的对位贴片能力为广泛的芯片键合工艺建立了可行性；Finetech高品质的光学系统和高度稳定的机械设计提供了当今前沿技术应用所需的精准度和可重复性。同时，Finetech专业的SMD热风返修系统提供了行之有效的最终解决方案，为器件返修需求带来了福音。整个产品开发和生产链全部在公司内部完成(设备硬件、工艺模块、控制电路、工装治具、软件等等)。大大提升了每个环节的响应时间和效率。

促进创新和推动新产品开发一直是Finetech前进的动力。为了支持仍处于产品开发阶段的用户，并帮助他们实现从研发到量产的工艺转型，Finetech一直致力于扩充全自动贴片设备的类型。除了科研型设备，公司还提供半自动和全自动生产型设备，将工艺灵活性、高精度和高速度等特点有效的结合起来。

Finetech与客户合作密切。许多公司与Finetech并行发展，多年来形成了良好的合作关系。Finetech通过几十年的经验积累所获得的丰硕的工艺知识增加了Finetech的设备价值。Finetech的技术团队与客户紧密合作，为其特定的产品应用创建行之有效的解决方案——他们能够体会到并非所有工艺参数都是放之四海而皆准。在设备安装调试完成后，通过定制培训、设备维护和现场支持等互动方式，这种客户关系依然会长期持续下去。Finetech在全球各地设立了直属子公司和广泛的销售服务网络，具备了快速响应、快速现场服务和快速个人咨询的能力。

公司服务于广泛的行业领域，包括数据通信和电信、工业半导体、消费电子、医疗技术和生物科学、航空航天和航空电子、汽车、国防和安全、能源以及高等院校和科研机构。Finetech的设备遍布全球各地。