达迈科技TAIMIDE

聚酰亚胺薄膜（Polyimide，简称PI）是一种含有聚酰亚胺的有机高分子材料。达迈科技创立之初，台湾尚无其他相关产业及技术可借鉴。凭借董事长吴声昌超过三十年专注聚酰亚胺（PI）薄膜研发的经验，他率领技术核心团队坚持不懈地开拓这一领域，全力投入资源并守护达迈科技，最终在技术门槛高、材料特殊的聚酰亚胺薄膜（Polyimide Film）产业中，成功成为全球生产PI薄膜的领军厂商。

达迈科技生产的聚酰亚胺薄膜是各类轻薄短小电子产品的核心高端材料。为扩大产能并坚守台湾本土，该公司于2010年在铜锣科学园区设厂。2011年登陆台湾证券交易所上市，股票代码为3645。其总部位于台湾，并在中国大陆华中、华南地区设有营销服务据点。