聚辰半导体

聚辰半导体股份有限公司（Giantec Semiconductor Corporation）于2009年成立于上海张江，并于2019年在科创板上市（688123.SH），是一家全球化的芯片设计高新技术企业，在美国、韩国、新加坡、中国香港、中国台湾、深圳、苏州、南京、成都等地区设有子公司、办事处或销售机构，客户遍布全球。聚辰半导体长期致力于为客户提供存储、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、混合信号类芯片和NFC芯片三条主要产品线，产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等众多领域。

公司依托平等、开放、高效、务实的企业文化，深耕优势领域，坚持做细分市场的领导者，将继续深化与各领域头部客户的合作，以多种方式持续拓展公司的产品线，同时深化海外布局，强化全球供应链与团队建设，并坚持长期发展策略，专注于技术创新，为客户持续创造价值。