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著录信息

  • 专利名称：透明LED封装结构
  • 专利类型：实用新型
  • 申请号：CN201520334055.6
  • 公开(公告)号：CN204668354U
  • 申请日：20150521
  • 公开(公告)日：20150923
  • 申请人：深圳市联建光电股份有限公司,深圳市联建光电有限公司
  • 发明人：王潜,向健勇,肖梅贞
  • 申请人地址：518000 广东省深圳市宝安区68区留仙三路安通达工业厂区四号厂房2楼
  • 申请人区域代码：CN440306
  • 专利权人：深圳市联建光电股份有限公司,深圳市联建光电有限公司
  • 洛迦诺分类：无
  • IPC：H01L33/48,H01L33/42
  • 优先权：无
  • 专利代理机构：广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
  • 代理人：唐致明
  • 审查员：无
  • 国际申请：无
  • 国际公开(公告)：无
  • 进入国家日期：无
  • 分案申请：无
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