著录信息
- 专利名称：电能表嵌入式铅封粒自动上料及激光刻码设备
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201521015696.1
- 公开(公告)号：CN205202473U
- 申请日：20151209
- 公开(公告)日：20160504
- 申请人：深圳市航天泰瑞捷电子有限公司
- 发明人：任会超,吴云晓,丁成
- 申请人地址：518002 广东省深圳市罗湖区国威路莲塘第一工业区112栋
- 申请人区域代码：CN440303
- 专利权人：深圳市航天泰瑞捷电子有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：B41J2/435,B41J3/01
- 优先权：无
- 专利代理机构：深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙) 44320
- 代理人：聂智
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
铅封,刻码,传送组件,载料治具,供料盘,上料机械手,动力机构,激光刻码,上料工位,存料盘,震动,激光刻码设备,传送装置,供料装置,控制系统,相应组件,协调控制,循环路径,循环移动,装置相连,电能表,嵌入式,实用,工位,后段,料轨,上料,悬设,一种,载料,暂存,放置,粉尘,取出,自动化,驱动,接收,相连,操作,危害,带动,涉及,产生,进行
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