著录信息
- 专利名称：弹簧式接触连接组件
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN200820126510.3
- 公开(公告)号：CN201259926Y
- 申请日：20080627
- 公开(公告)日：20090617
- 申请人：北京利达华信电子有限公司
- 发明人：王瑞蚨
- 申请人地址：100176北京市大兴区北京经济技术开发区荣京东街17号
- 申请人区域代码：CN110115
- 专利权人：北京利达华信电子有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01R4/48,H01R13/187
- 优先权：无
- 专利代理机构：无
- 代理人：无
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
弹簧,接触片,接线端子,线路板,触点,固定,插接,接触,安装方便,导电性能,活动配合,连接组件,现场安装,螺钉,弹簧式,接插式,插拔,导轨,底壳,孔内,上盖,凸起,弯形,连通,保养,顶部,连接
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