著录信息
- 专利名称：半导体制冷集成系统
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201310630509.X
- 公开(公告)号：CN103591730B
- 申请日：20131202
- 公开(公告)日：20160622
- 申请人：广东富信科技股份有限公司
- 发明人：高俊岭,罗嘉恒,甘平,关庆乐
- 申请人地址：528300 广东省佛山市顺德高新区（容桂）科苑三路20号
- 申请人区域代码：CN440606
- 专利权人：广东富信科技股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：F25B21/02
- 优先权：无
- 专利代理机构：北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394
- 代理人：张绮丽
- 审查员：宋蕊
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
散热板,半导体制冷芯片,导冷块,热管,集成散热器,管段,蒸发,半导体制冷,散热板表面,并排设置,分段设置,集成系统,接触性能,紧密贴合,散热能力,外界环境,翅片组,无间隙,翅片,分块,换热,嵌埋,热端,芯片
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