著录信息
- 专利名称：半导体制冷柜
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201410350186.3
- 公开(公告)号：CN104089452B
- 申请日：20140722
- 公开(公告)日：20170118
- 申请人：广东富信科技股份有限公司
- 发明人：高俊岭,刘富林
- 申请人地址：528306 广东省佛山市顺德高新区（容桂）科苑三路20号
- 申请人区域代码：CN440606
- 专利权人：广东富信科技股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：F25D23/02,F25B21/02
- 优先权：CN2013104262691 20130917
- 专利代理机构：北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
- 代理人：刘芳
- 审查员：张旭东
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
隔热门,门板,门框,半导体制冷,隔热板,半导体制冷组件,冷量损耗,制冷效果,冷柜,气室,阻热,半导体,节约,延伸,能源,改进
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