著录信息
- 专利名称：一种红外探测器及其制造方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN200710172268.3
- 公开(公告)号：CN101183690B
- 申请日：20071213
- 公开(公告)日：20121010
- 申请人：上海集成电路研发中心有限公司,浙江大立科技股份有限公司
- 发明人：康晓旭,姜利军
- 申请人地址：201203 上海市张江高科技园区碧波路177号华虹科技园4楼B区
- 申请人区域代码：CN310115
- 专利权人：上海集成电路研发中心有限公司,浙江大立科技股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01L31/09,H01L31/0216,H01L31/0224,H01L31/18
- 优先权：无
- 专利代理机构：上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
- 代理人：屈蘅
- 审查员：张馨芳
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
金属电极,敏感材料,保护层,探测,探测器,光刻,红外探测器,沉积金属,光刻胶,短路,刻蚀,沉积,牺牲,损伤,刻蚀工艺,图形凹槽,成品率,污染
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