著录信息
- 专利名称：一种电子元件输送用棉纸及其生产工艺
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201610005755.X
- 公开(公告)号：CN105648825B
- 申请日：20160107
- 公开(公告)日：20170714
- 申请人：仙鹤股份有限公司
- 发明人：王敏岚,戴贤中,李志敏,周晓光,汪向农
- 申请人地址：324022 浙江省衢州市衢江区沈家经济开发区通江路81号
- 申请人区域代码：CN330803
- 专利权人：仙鹤股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：D21F11/00,D21H11/02,D21H21/08,D21H21/12,D21H21/16
- 优先权：无
- 专利代理机构：无
- 代理人：无
- 审查员：王萌
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
打浆,化学助剂,上网成型,施胶剂,消泡剂,棉纸,漂白针叶木浆,方式采用,浆板碎解,浆料上网,浆网速比,浓度控制,下游客户,粘状打浆,纸机车速,纵向切割,工艺流程,白水池,打浆度,导纸辊,分散剂,添加量,卷曲,压榨,烘干,掉毛,分切,复卷,富集,高浓,浆板,卷纸,上网,上纸,湿重,碎解,生产工艺,柔软,制备,附带,出厂,筛选,净化,加工
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