著录信息
- 专利名称：电弧状态检测装置
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201120516587.3
- 公开(公告)号：CN202411626U
- 申请日：20111212
- 公开(公告)日：20120905
- 申请人：上海东升焊接集团有限公司,上海东升焊接集团信息技术有限公司,上海东升电焊机制造有限公司
- 发明人：胡成平,田松亚,刘丽
- 申请人地址：201415 上海市奉贤区叶庄公路111-121号
- 申请人区域代码：CN310120
- 专利权人：上海东升焊接集团有限公司,上海东升焊接集团信息技术有限公司,上海东升电焊机制造有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：B23K9/095
- 优先权：无
- 专利代理机构：上海智信专利代理有限公司 31002
- 代理人：胡美强
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
电弧电压,焊接装置,电弧状态,检测装置,电压采样单元,电压比较,焊缝成形,焊接过程,焊接回路,焊接质量,基准电压,焊接,提示,采集,中断,检测
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