著录信息
- 专利名称：一种消音锯片基体及其激光焊接方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN200910111377.3
- 公开(公告)号：CN101518838B
- 申请日：20090327
- 公开(公告)日：20120613
- 申请人：厦门致力金刚石科技股份有限公司
- 发明人：阮克荣
- 申请人地址：361102 福建省厦门市翔安区厦门火炬高新区(翔安)产业区翔岳路25号西北
- 申请人区域代码：CN350213
- 专利权人：厦门致力金刚石科技股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：B23D61/02,B23K26/00
- 优先权：无
- 专利代理机构：厦门南强之路专利事务所 35200
- 代理人：刘勇;马应森
- 审查员：朱丹
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
钢片,消音,焊接通孔,激光焊接,锯片,激光焊接方法,内侧面,粘接,激光,不易变形,中心轴,导入,连接,外侧,阻隔,侧面,两侧
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