著录信息
- 专利名称：印刷电路覆铜板用高CTI环氧树脂组合物
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201010275326.7
- 公开(公告)号：CN102382420B
- 申请日：20100906
- 公开(公告)日：20130116
- 申请人：宏昌电子材料股份有限公司
- 发明人：黄活阳,林仁宗,吴永光
- 申请人地址：510530 广东省广州市罗岗区云埔一路一号之二
- 申请人区域代码：CN440112
- 专利权人：宏昌电子材料股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：C08L63/00,C08L63/02,B32B15/092,H05K1/03
- 优先权：无
- 专利代理机构：广州新诺专利商标事务所有限公司 44100
- 代理人：王振英
- 审查员：李曦
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
覆铜板,环氧树脂,丙酮溶液,官能度环氧树脂,环氧树脂组合物,玻璃化温度Tg,制备印刷电路,固化促进剂,化学改性,印刷电路,综合性能,反应性,固化剂,加工性,绝缘性,阻燃性,溶剂,丙酮
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