著录信息
- 专利名称：LED白光大角度高亮封装结构
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201020673602.0
- 公开(公告)号：CN201985159U
- 申请日：20101216
- 公开(公告)日：20110921
- 申请人：四川柏狮光电技术有限公司
- 发明人：王达生,彭胜钦
- 申请人地址：629000 四川省遂宁市船山区经济开发区德泉路
- 申请人区域代码：CN510900
- 专利权人：四川柏狮光电技术有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01L33/48,H01L33/52
- 优先权：无
- 专利代理机构：北京润平知识产权代理有限公司 11283
- 代理人：董彬
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
透明材料,外围,白光,正常工作电流,封装结构,金属支架,散热设计,不透明,光通量,散热,高亮,侧面
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