著录信息
- 专利名称：凹槽类印制线路板的制作方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201019026100.0
- 公开(公告)号：CN101784164B
- 申请日：20100208
- 公开(公告)日：20111019
- 申请人：沪士电子股份有限公司
- 发明人：蒋明灯,徐友福
- 申请人地址：215301 江苏省昆山市黑龙江北路55号
- 申请人区域代码：CN320583
- 专利权人：沪士电子股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H05K3/00
- 优先权：无
- 专利代理机构：南京纵横知识产权代理有限公司 32224
- 代理人：董建林;严志平
- 审查员：吴倩
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
半固化片,压合,耐高温材料,次压合,内层,底部,印制线路板,线路板,深度控制,凹槽板,树脂,板面,平整,信赖
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