著录信息
- 专利名称：HDI板盲埋孔电气互连可靠性检测方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201410857672.4
- 公开(公告)号：CN104599994B
- 申请日：20141231
- 公开(公告)日：20170630
- 申请人：广州兴森快捷电路科技有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
- 发明人：史宏宇,唐云杰,胡梦海
- 申请人地址：510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号
- 申请人区域代码：CN440106
- 专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01L21/66
- 优先权：无
- 专利代理机构：广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
- 代理人：吴平
- 审查员：霍淑利
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
检测样品,电阻,可靠性检测,电气互连,检测模块,盲埋孔,热循环,加热,直流电,菊花链结构,测试,热量传递,变化率,检测,冷却,判定,重复
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