著录信息
- 专利名称：一种带有导电环的QFN封装管壳及电子器件
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201320396452.7
- 公开(公告)号：CN203367264U
- 申请日：20130703
- 公开(公告)日：20131225
- 申请人：无锡中科龙泽信息科技有限公司
- 发明人：向志宏,孙熙亮,吴君安
- 申请人地址：214072 江苏省无锡市蠡园开发区滴翠路100号530大厦2号楼18层
- 申请人区域代码：CN320211
- 专利权人：无锡中科龙泽信息科技有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01L23/482,H01L23/488
- 优先权：无
- 专利代理机构：北京亿腾知识产权代理事务所 11309
- 代理人：陈霁
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
导电环,壳体,电极触点,管脚,管壳,压焊,封装,芯片,电子器件,封装成本,封装难度,集成度,被封装,电绝缘,连接
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