著录信息
- 专利名称：印刷电路板的制作方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201310198949.2
- 公开(公告)号：CN104125726B
- 申请日：20130524
- 公开(公告)日：20170426
- 申请人：南亚电路板股份有限公司
- 发明人：古清政,游舜名
- 申请人地址：中国台湾桃园县
- 申请人区域代码：TW
- 专利权人：南亚电路板股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H05K3/46,H05K3/42
- 优先权：TW102114317 20130423
- 专利代理机构：隆天知识产权代理有限公司 72003
- 代理人：郝新慧;张浴月
- 审查员：李巧芬
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
绝缘层,金属层,第二基板,第一基板,图案化掩膜层,第二金属层,第一金属层,金属焊盘,选择性沉积工艺,印刷电路板,过度蚀刻,短路,布线,线宽,覆盖,制作
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