著录信息
- 专利名称：电路板及其制造方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201310051726.3
- 公开(公告)号：CN103906354B
- 申请日：20130217
- 公开(公告)日：20170412
- 申请人：南亚电路板股份有限公司
- 发明人：黄振宏
- 申请人地址：中国台湾桃园县
- 申请人区域代码：TW
- 专利权人：南亚电路板股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H05K1/11,H05K3/40
- 优先权：TW101150038 20121226
- 专利代理机构：隆天知识产权代理有限公司 72003
- 代理人：张艳杰;张浴月
- 审查员：陈峰
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
绝缘层,开口,导电部件,电路板,印刷电路板,间隔排列,基板,填入,传输方向,高密度化,激光钻孔,去胶渣,电镀,布线,对位,传送,暴露,制造
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