著录信息
- 专利名称：通孔的背钻方法、电路板及电路板的制造方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN200980100725.5
- 公开(公告)号：CN102007826B
- 申请日：20090508
- 公开(公告)日：20130710
- 申请人：联能科技(深圳)有限公司
- 发明人：爱克特·泰佛勒斯
- 申请人地址：518104 广东省深圳市宝安区沙井街道创新路沙一环保工业城A栋
- 申请人区域代码：CN440306
- 专利权人：联能科技(深圳)有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H05K3/42,H05K1/11,H01L21/48,B32B38/04
- 优先权：无
- 专利代理机构：深圳中一专利商标事务所 44237
- 代理人：张全文
- 审查员：赵世欣
- 国际申请：PCT/CN2009/071680 20090508
- 国际公开(公告)：WO2010/127496 20101111
- 进入国家日期：20100412
- 分案申请：无
关键词
背钻,电路板,目标层,切片,局部厚度,通孔,电路板通孔,进行验证,钻孔机,钻孔
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