著录信息
- 专利名称：防焊底片自动帖附装置
- 专利类型：发明
- 申请号：CN200910148051.8
- 公开(公告)号：CN101932202B
- 申请日：20090624
- 公开(公告)日：20130327
- 申请人：健鼎(无锡)电子有限公司
- 发明人：陈永论,杨伟雄,赖永忠
- 申请人地址：214000 江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号
- 申请人区域代码：CN320205
- 专利权人：健鼎(无锡)电子有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H05K3/28
- 优先权：无
- 专利代理机构：北京市柳沈律师事务所 11105
- 代理人：陈小雯
- 审查员：陈冬冰
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
底片,防焊,电路板,吸附组件,光学模块,机械手臂,吸力,人力利用,贴附装置,胶带,移位,对位,吸取,固定,解除
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