著录信息
- 专利名称：一种镀敷金属的制造方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN200810172005.7
- 公开(公告)号：CN101730390B
- 申请日：20081027
- 公开(公告)日：20120118
- 申请人：健鼎(无锡)电子有限公司
- 发明人：杨伟雄,石汉青,范字远,赖永忠,许博胜,林哲永
- 申请人地址：214000 江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号
- 申请人区域代码：CN320205
- 专利权人：健鼎(无锡)电子有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H05K3/06,H05K3/22
- 优先权：无
- 专利代理机构：北京市柳沈律师事务所 11105
- 代理人：陶凤波
- 审查员：赵星
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
镀敷,金属,活化,露出,电路板产品,电路板进行,选择性活化,印刷电路板,被动组件,导电电路,复杂程序,金属层,次活,敏化,电路,全面
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