著录信息
- 专利名称：挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201110190942.7
- 公开(公告)号：CN102300409B
- 申请日：20110708
- 公开(公告)日：20140226
- 申请人：深圳市精诚达电路科技股份有限公司
- 发明人：苏章泗,韩秀川
- 申请人地址：518000 广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西环工业区B栋
- 申请人区域代码：CN440306
- 专利权人：深圳市精诚达电路科技股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H05K3/00,H05K1/02,B32B37/10,B32B38/16
- 优先权：无
- 专利代理机构：深圳市博锐专利事务所 44275
- 代理人：张明
- 审查员：刘竞滢
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
电路板基材,挠性,粘合,补强,涂覆,压合,材料粘合,工序流程,固化处理,固化状态,物质资源,液态油墨,粘合区域,烘烤,烘干,固化,印刷,浪费
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