著录信息
- 专利名称：印制电路中镀镍浸金工艺及抗弯折剂
- 专利类型：发明
- 申请号：CN200610033850.7
- 公开(公告)号：CN100469219C
- 申请日：20060220
- 公开(公告)日：20090311
- 申请人：安捷利（番禺）电子实业有限公司
- 发明人：胡光辉,陈兵,李大树
- 申请人地址：511455广东省广州市番禺区黄阁镇银利工业大厦安捷利（番禺）电子实业有限公司
- 申请人区域代码：CN440113
- 专利权人：安捷利（番禺）电子实业有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H05K3/00,C25D3/12
- 优先权：无
- 专利代理机构：广州市华创源专利事务所有限公司
- 代理人：梁新杰;吴宝仪
- 审查员：周正
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
抗弯折,应力消除,络合剂,稳定剂,压应力,苯亚磺酸钠,液晶显示器,丁炔二醇,镀层韧性,高密度细,工艺步骤,化学镀镍,甲苯磺酰,氯化吡啶,印刷电路,印制电路,板抗弯,苯磺酸,碘化钾,甘氨酸,内应力,烯丙基,糖精,丙基,镀镍,氯烯,挠性,乳酸,弯折,喹啉,溴化,添加剂,甲醛
网站提醒和声明
免责声明：
本站为会员提供信息存储空间服务，由于更新时间等问题，可能存在信息偏差的情况，具体请以品牌企业官网信息为准。如有侵权、错误信息或任何问题，请及时联系我们，我们将在第一时间删除或更正。
版权声明>>
修改>>
申请删除>>
平台自有内容（文字、图片、界面、榜单、商标、LOGO 等）知识产权归本站所有，未经书面许可，禁止复制、转载、商用。本站不生产产品、不提供产品销售服务、不代理、不招商、不提供中介服务。本页面内容不代表本站支持投资购买的观点或意见，页面信息仅供参考和借鉴。
提交说明：
快速提交发布>>
查看提交帮助>>
注册登录>>
